金融界2025年2月18日动静，山东东岳无机硅材料股份无限公司取得一项名为“高粘接性无机硅电子灌封胶及其制备方式”的专利，授权通知布告号 CN 119161852 B，申请日期为2024年11月。天眼查材料显示，山东东岳无机硅材料股份无限公司，成立于2006年，企业注册本钱120000万人平易近币，通过天眼查大数据阐发，山东东岳无机硅材料股份无限公司共对外投资了6家企业，参取招投标项目31次，学问产权方面有商标消息18条，专利消息130条。